高带宽内存HBM (High Bandwidth Memory)
高带宽内存是什么?
通过宽接口与处理器相连的堆叠式 DRAM，提供极高的内存带宽，是喂饱高数据吞吐 AI 加速器的关键。HBM3E 与新一代 HBM4 是 AI 硬件链上供不应求的瓶颈，由 SK 海力士、三星与美光主导。
What is HBM (High Bandwidth Memory)?
Stacked DRAM connected to processors via a wide interface to deliver very high memory bandwidth, essential for feeding data-hungry AI accelerators. HBM3E and emerging HBM4 are supply-constrained bottlenecks in the AI hardware chain, dominated by SK Hynix, Samsung, and Micron.
天际投资视角 · AI 基础设施与芯片
算力是这轮 AI 周期的硬通货。我们沿「算力供给—存储—国产替代」布局,关注在供应链关键环节有真实卡位的公司。